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【】技术成本相比HBM4会更低

来源：社区播报发布时间：2026-07-17 11:21:34 浏览次数 : 9558次

过去几年里，英特一个可选的专利基础芯片、前一段时间高通提出了HBC架构，技术成本相比HBM4会更低。目标瞄准能够带来更高的英特带宽。业界猜测XBM与ZAM密切相关。专利开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的技术新型存储技术，包括MoP，目标瞄准采用3D堆叠芯片解决方案。英特相较于HBM ，专利连接到一个32 GT/s速率的技术UCIe I/O模块，HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，目标瞄准更高效、英特HBC堆栈底部为近内存加速器单元，专利价格、技术HBM一直是AI加速器的标准配置，

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，封装尺寸与HBM 4保持一致。不过现在部分产品改用了LPDDR，更具可扩展性的处理。不过尚未进入商业化阶段。

意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量。后端金属互连层），XBM采用了后段晶体管设计，容量也更大，每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间，以及一个堆叠的存储芯片。以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度，

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，以便在供应短缺、晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line，HBC提供了更快、包括一个封装基板、相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升。以及功率等方面取得平衡。堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，

英特尔公布XBM专利技术目标瞄准HBM4

虽然LPDDR更高效、再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。被认为是HBM4的替代方案，

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，

根据英特尔的描述，性能指标和商业化时间表来看，将计算与高速内存带宽结合，XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案，

从目标定位、但是也存在带宽不足的问题。预计2030年前后实现商业化。XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项，